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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (평균 분자량 = 600 : PEG600) 과 포름알데히드를 첨가제로 사용하였다. 전기화학적 거동, 전착물의 조성, 표면 형태 및 상 구...
석납/합금
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Electrochemistry(JP) · 69권 5호 2001년 · Susumu ARAI ·
Yoshikazu FUNAOKA，
외 ..
참조 89회
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치환 반응에 의한 무전해 주석-은 SnAg 합금 도금
무전해 주석 Sn 의 합금 도금에 의한 변위 반응을 조사하였다. 새로운욕은 피로 인산 칼륨, 요오드화 칼륨, 금속염 및 티오요소가 포함되었다. 사용 무전해 주석 도금 및 무전해 은 Ag 도금 시험후, 무전 Sn-Ag 합금 도금을 조사 하였다. 양극 및 음극 양극은 메커니즘을 설명하기 위해 시험하였다. 24~...
금은/합금
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Electrochemistry · 70권 5호 2002년 · SusumubARAI ·
Masanobu KUMAGAI
외 ..
참조 80회
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치환 반응에 의한 무전해 주석-은 Sn-Ag 합금도금을 조사했다. 피로인산칼륨, 요오드화칼륨, 금속염, 티오우레아를 함유한 도금액을 사용하였다. (1첫째, 무전해 주석Sn 도금과 무전해 은 Ag 도금에 대한 검토가 있었다). 그리고 무전해 Sn-Ag 합금 도금을 조사했다. 증착 메커니즘을 명확히하기 위해 ...
합금/복합
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전기화학 · 70권 5호 2002년 · Susumu ARAI ·
Masanobu KUMAGAI
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참조 78회
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납프리 납땜접합에 대응한 황산욕에서의 Sn-Cu 합금도금
황산욕에서 주석을 전면석출하는 작용을 가진 N,N-비스(폴리옥시에틸렌)옥타데실아민을 첨가제로하여, 폐수처리가 쉽고 생산비절감에 유리한 황산욕에 관하여, 주석-구리 합금도금의 석출거동을 조사하고, 합금피막의 미세구조, 막조성, 용해특성, 납땜 퍼짐성등에 관하여 조사하였다.
합금/복합
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전기화학회 · 69권 5호 2001년 · Norio KANEKO ·
Masako SEKI
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참조 52회
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가격적으로 저렴하고, 작업환경상 문제가 없는 에르솔빅산을 환원로 하여, 전기화학적 분극측정에 따라, 금 Au 의 캐소드 환원반응, 환원제의 양극산화 반응에 관하여 검토
금/Au
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Electrochemistry · 74권 6호 2006년 · Tadashi KURASHINA ·
Hiroshi NISHINAKAYAMA
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참조 47회
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치환반응에 의한 구연산 암모늄욕에서 무전해 금 Au 도금
구연산염과 에틸렌디아민염을 킬레이트제로한 치환형 무전해금 Au 도금욕에 각종의 계면활성제를 가하여, 금도금의 전기화학적 거동을 조사하고, 이들 욕성분이 하지 니켈의 부식형태와 밀착강도에 주는 영향에 관하여 검토하고, 그중 접합신뢰성을 가진 무전해금 Au 도금의 욕조성 및 도금조건을 확립...
금/Au
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Electrochemistry · 73권 6호 2005년 · TadashiKuRASHI ·
Yumi NOZAWA
외 ..
참조 69회
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N,N-N -폴리옥시에틸렌 옥타데실아민을 첨가한 황산욕에서의 납프리 납땜접합에 대응하는 주석-은 (Sn-Ag) 합금도금
주석의 수지형결정의 성장을 억제하여 비교적평골한 주석도금 피막을 만드는 N,N -비스(폴리옥시에틸렌) 옥타데실아민을 첨가제로 하여, 폐수처리가 쉽고 생산비가 저렴한 황산욕에 관하여, 주석-은 합금도금의 석출거동을 조사하고, 합금도금 피막의 미세구조, 막조성, 용해특성 및 납땜 퍼짐...
합금/복합
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전기화학 · 71권 5호 2003년 · Norio KANEKO ·
Yuki SHIRAYA
외 ..
참조 72회
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