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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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부도체 및 도체상에 있어서 무전해 Ni도금의 초기석출형태
비전도체와 도체에 대한 무전해 니켈 초기 석출 및 후속 정상 상태 공정을 조사 하였다. 초기 니켈 석출 반응중 석출된 피막의 인 함량이 후속 정상 상태로 석출된 피막보다 높았음을 나타냈다. 착화제로 아세트산, 프로피온산, 숙신산, 말산, 시트르산, 글리신 및 아스파르트산을 함유하는 도금욕은 석...
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 6호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
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참조 27회
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착화제 종류를 바꾸어 만든 무전해 Ni-P 도금막의 조성을 전자 프로브 X선미량분석(Electron Probe Microanalysis, EPMA), 크로방전발광분광법등을 이용한 분석으로, 도금 피막중의 P의 편석형태를 검토
니켈/Ni
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일렉트로닉스학회지 · 5권 4호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
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참조 45회
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초기 단계와 도금조건의 정상상태에 따른 전해니켈 시막의 인 분포와 함량을 설명 하였다. EPMA, GDOES 및 AES 측정결과, 초기단계에서 증착된 피막의 인광 함량이 다음 정상 상태 도금보다 높은 값을 나타내는 것으로 나타났다.
니켈/Ni
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전기화학 · 70권 7호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
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참조 29회
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히드라진을 환원제로 한 무전해니켈 도금막의 평골화와 캐핑 (Capping) 메탈의 응용
히드라진을 환원제로하여 무전해니켈도금막의 평골화 (광택화) 의 검토하고, 히드라진을 환원제로한 도금욕은 구리위에 직접 도금가능함에 따라, ULSI 배선의 반도체 제조시에 있어서 일렉트로 마이그레이션을 방지하는 캐핑메탈 형성의 응용을 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 1호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
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참조 39회
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부도체 및 도체상에 무전해 NiP 도금의 초기석출형태
도금액중의 착화제의 종류를 변화하여, 부도체 및 도체상의 도금 초기석출형태를 전계방사형주사전자현미경 FE-SEM 으로 직접관찰하고, 각종 도금욕의 초기석출과정도 in-situ 모니터링장치로 검토한 보고
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 7호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOTO
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참조 37회
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