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검색글 Shozo MIZUMOTO 9건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토

석납/합금 · 일렉트로닉스실장학회 · 5권 4호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE · Toshio NAKATANI 외 .. 참조 13회

2-아미노 에탄티올을 환원제로한 L-시스틴 착화욕에서의 무전해은 Ag 도금에 관하여, 구리막을 자기 촉매적으로 석출하는 욕조성 및 도금조건의 확립과, 국부 아노드 및 국부 캐소드 분극을 측성하여, 은 Ag 의 석출거동을 전기화학적으로 검토

무전해도금기타 · 표면기술 · 50권 10호 1999년 · Hidemi NAWAFUNE · Keiko SHIROGUCHI 외 .. 참조 25회

주석구리합금도금을 만들기 위한 도금조건의 확립으로 폐수처리 및 중화 침전처리의 적용의 가능성, 석출피막의 용해특성 및 결정구조에 관한 검토 (CH3SO3)2Sn CuSO4 CH3SO3H 2,2'- 디티오 디아닐린 (dithiodianiline) POEN 0.1974 mol/l 0.0026 mol/l 2 mol/l 0.01 mo/l 5 g/l 온도 전류밀도 25 ...

석납/합금 · 표면기술 · 50권 10호 1999년 · Hidemi NAWAFUNE · Kazuki IKEDA 외 .. 참조 57회

주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여, 메탄설폰산욕에서 합금피막의 도금조건을 연구

석납/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 5권 2호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE · Kazuhiro SHIBA 외 .. 참조 38회

첨가제의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리도금불용성양극을 사용한 구리전석에 의한 ULSI 구리미세배선을 형성하는 방법을 검토

구리/합금 · 표면기술 · 53권 1호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE · Maiko AWANO 외 .. 참조 39회

무전해 구리도금조는 안정화제로 사용되는 금속-시아노-복합체와 금속-시아노-복합체의 금속을 착화제를 모두 구리이온이 함유된 구리도금조에 첨가하여 준비한다. 이온 및 환원제 및 도금될 물품을 욕조에 담근다.

구리/Cu · 미국특허 · 1987-4650691 · Akemi Kinoshita · Ken Araki 외 .. 참조 40회

라미네이트의 크롬산 혼합물로 표면개질을 한후 옥퍼이온의 흡착 및 재흡입을 통해 테마설정 아릴 화 PPE 수지 라미네이트에 박막 구리도금을 형성하는 새로운 방법이 조사하였다.

응용도금 · 표면기술 · 47권 4호 1996년 · Hidemi NAWAFUNE · TOshi KANAI 외 .. 참조 54회

피로인산욕에서 광택 주석도금을 만드는 첨가제의 선정, 첨가제의 분극곡선의 영향, 전류효율, 도금피막의 표면형태 및 피막중의 탄소함유량에 관하여 검토

석납/합금 · 표면기술 · 40권 2호 1989년 · Tsukasa SONODA · Mamoru SUGIMOTO 외 .. 참조 45회

L-주석산을 착화제, N-세틸 -L-시스인을 첨가제로한 도금욕에 관하여, 주석-은 공석조성의 피막을 만드는 조금조건과, 석출피막의 결정구조 및 융해특성을 검토하였다.

석납/합금 · 표면기술 · 49권 7호 1998년 · Hidemi NAWAFUNE · Kazuki IKEDA 외 .. 참조 52회