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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), MES (2-메르캅토에탄설폰산소다), SES (비스 (3-설포에틸) 이황화소다), 그리고 SPS는 광택제로 사용되었다. 구리도금에 ...
구리/합금
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Electrochemistry · na · Shuhei Miura ·
Kimiko Oyamada
외 ..
참조 28회
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전기구리도금에 의한 비아필링에 있어서 첨가제의 영향
하이스루욕에 의한 비아필링의 가능성을, 첨가제 억제법을 중심으로 검토하고, 첨가제의 석출구리피막의 영향에 관하여 검토
구리/합금
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일렉트로니스실장학회지 · 5권 3호 2002년 · Shuhei MIURA ·
Kuniaki MIHARA
외 ..
참조 25회
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습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
종합자료
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표면기술 · 52권 5호 2001년 · Shuhei MIURA ·
Hideo HONMA
참조 27회
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습식성막법에 의한 마이크로패브리케이션과 미세한 영역의 나노패브리케이션에 관하여 해설
종합자료
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표면기술 · 52권 1호 2001년 · Shuhei MIURA ·
Hideo HONMA
참조 37회
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