무전해 니켈 소재에 침지금 석출 - 석출 공정 및 영향 인자 분석
무전해 니켈 소재에 대한 침지 금도금 공정을 조사하였으며, 도금 공정에 대한 금염, 구연산 삼나트륨, 도금욕 온도 및 pH의 영향을 논의하였다. 전기화학 측정 및 XRF 결과는 금 도금 공정 중에 석출 속도와 혼합 전위가 모두 변경되었음을 보여주었다. 침지금 도금에 대한 KAu(CN)2, 구연산 삼나트륨,...
금/Au
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Electrochemical Society · 154권 12호 · Haiping Liu ·
Ning Liz
외 ..
참조 175회
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무전해니켈 침지 금도금의 설파이트 -티오설페이트 용액으로 부터 침지 금 Au 도금에 있어서 유기첨가제의 효과
티오설페이트 -설파이트 혼합 리간드 도금욕에 폴리에틸렌 이민 (PEI), 헥사메틸렌 테트라민 (HET) 및 벤조트리아졸 (BTA) 의 세가지 유기화합물을 추가하고 이러한 첨가제가 도금공정에 미치는 영향을 조사했다. 다양한 첨가제를 사용하 침지 금도금에 전착도금 피막의 형태, 구조의 변화를 연구했다. ...
금/Au
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J. Name · 1호 2013년 · Yao Wang ·
Haiping Liu
외 ..
참조 57회
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