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검색글 Takaaki TSURUOKA 3건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

화학적 표면처리를 이용한 폴리이미드 수지의 직접 금속화에 관한 현황과 과제에 관하여 연구를 소개하고 프렉시블 일렉트로닉스에 있어서 금후의 표면처리 기술의 개발지침에 관하여 설명

무전해도금통합 · 표면기술 · 70권 4호 2019년 · Kensuke AKAMATSU · Yohei TAKASHIMA 외 .. 참조 8회

에틸렌디아민 복합욕에서 질화티타늄 TiN 및 ITO 와 같은 고저항 소재에 직접 구리전착을 설명 하였다. 구리전착은 1 A/dm2 및 50 ℃ 에서 수행되었다. 티오디글리콜산을 첨가하여 매끄러운 표면을 얻었다. TiN 에 도금된 구리피막의 우수한 밀착력은 테이프 박리 테스트에서 달성되었다. 에틸렌디아민 ...

구리/합금 · 표면기술 · 61권 12호 2011년 · Hidetoshi ARIMURA · Toshihiko SHIGEMATSU 외 .. 참조 59회

ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다. 그러나 이러한 첨가제의 작용기구는 복잡하고 교반의 영향이 크고, 미량 첨가로 관리가 매우 어렵다. 또한 ULSI 의 제조에 있...

구리/합금 · 표면기술 · 60권 9호 2009년 · Hidetoshi ARIMURA · Yuto OYAMA 외 .. 참조 33회