벤조트리아졸 유도체의 마이크로 콘택트 프린팅을 이용한 ULSI 구리 미세배선의 형성
ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다. 그러나 이러한 첨가제의 작용기구는 복잡하고 교반의 영향이 크고, 미량 첨가로 관리가 매우 어렵다. 또한 ULSI 의 제조에 있...
구리/합금
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표면기술 · 60권 9호 2009년 · Hidetoshi ARIMURA ·
Yuto OYAMA
외 ..
참조 37회
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