형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
X선 형광 분광법(XRF)은 도금 두께 측정 방법 중 하나다. 비파괴 및 비접촉 방식으로 다층 도금의 두께와 합금층의 조성을 측정할 수 있기 때문에 도금 품질 관리에 널리 사용된다. PCB의 일반적인 구조는 Cu/Ni/Au이며, Cu 회로층 위에 Ni와 Au 이중층이 도금된 형태다. 최근에는 전자 제품 제조업체의...
시험분석
·
분석화학 · 69권 9호 2020년 · Masataka OHGAKI ·
Masaki IZUMIYAMA
외 ..
참조 6회
|
