안정제로 에틸렌디아민을 포함하는 용액으로부터 펄스 도금에 의해 동시 전착 전기도금된 금-주석 땜납 합금의 구조 및 조성
Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의 전착이 간단하고 비용 효율적인 기술로서 다른 방법에 비해 이점을 가지고 있다. 이 연구에서는 아래 용액을 사용하여 [[펄스전...
금은/합금
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University of Alberta · Spring, 2000 · Jacobus Cornelis Doesburg ·
참조 43회
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금-주석 AuSn 납땜(솔더)의 전기 도금에서 공정 매개변수의 효과
전기도금 공정에 대한 교반 및 온도의 영향과 함께 전기도금 용액 안정성을 연구했다. 용액의 유효수명은 약 3 일이다. 또한, 너무 많이 교반하면 Sn 함량이 감소하고 도금의 표면거칠기가 증가하더라도 도금균일성은 용액교반을 통해 개선될수 있다. 더욱이, 용액온도를 35 ℃ 이상으로 높이면 용액에서...
금은/합금
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University of Alberta · Apr 2006 · Siamak Akhlaghi ·
Douglas G. Ivey
참조 50회
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