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무전해 복합 도금액과 무전해 복합 도금 방법
Electroless composite plating solution and electroless composite plating method

등록 2008.08.17 ⋅ 78회 인용

출처 미국특허, 2001-6273943, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.29
금속 이온, 상기 금속이온에 대한 착화제, 환원제 역할을 하는 하이포 포스파이트, 표면 활성제 및 물에 불용성 복합재료를 포함하는 무전해 복합도금 용액 (상기 표면활성제는 4차 암모늄염 표면 활성제를 포함 함)
  • 현재 연구중인 3종류의 무전해 코발트도금, Co, Co-P, Co-B 도금막의 내식성과 니켈을 혼입한 도금막의 내식성을 비교
  • 엔지니어링 응용을 위해 전기도금된 니켈합금에는 니켈-철, 니켈-코발트, 니켈-망간, 아연-니켈, 아연-니켈 도금이 포함됩니다.
  • 납땜이 뛰어난 반광택 산성주석도금 방법에 대한 것으로 그 첨가제의 개발 및 사용방법을 기술 [MILK TIN TIN PLATING SYSTEM "L" SERIES]
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