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빌드업용 세미애디티브 무전해구리 도금
Electroless Copper for Semi-Additive Process in Build-up Application

등록 2008.08.17 ⋅ 62회 인용

출처 우에무라, na, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.12
구리도금 공정약품을 다음과 같이하여 반첨가 공정에 의한 빌드업 기판제조에 사용되는 무전해구리도금 및 전처리 공정에 필요한 다양한 특성과 선정등의 주의사항을 설명한다. 예로 "Thrucup PEA" 욕는 도금막의 내부응력이 낮기때문에 유전체 수지의 표면조건에 관계없이 블리스터가 없는 등의 기능을 위해 반가산 공...
  • 표면처리강판에 있어서 가크롬이나 납등의 환경부하물질을 이용하는 제품이 종래에 많이 이용되었다. 그러나 환경부하물질을 함유하지 않은 대체품의 개발이 필요하다
  • 광택제는 작동할 도금조의 온도에 따라 1갤런의 도금액에 최대 6온스의 광택제의 양으로 염기성 알칼리 도금액에 첨가된다.
  • 정지도금과 배럴도금의 소형 생산장치를 이용한 도금과, 염화욕과 알칼리욕에 관한 전력비등의 비교를 하고, 그 결과 염화욕은 균일한 도금에는 부적합하며, 그외의 경우 전...
  • 톨루엔설폰산 ^ p-Toluensulfonic Acid ^ PTSAㆍTSAㆍTosic Acid C7H8O3SH2O = 172.20 g/㏖ CAS 6192-53-5 (104-15-4 일수염) 무색 또는 백색 고체 67 g / 물 100 ㎖ Na 염...
  • 음극에서 부품을 도금 할 때 전기 분석 된 금속 피막은 균일하게 분포되어 있지 않다. 이를 분류하면 다음, 기하학적 요소, 전기적 및 전기 화학적 요소, 우연성 요소로 나...