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습식도금법에 의한 아연계 합금피막의 조직제어기술
Structure Control Technique of Zinc Based Alloy Coatings by Wet Electroplating Process;

등록 2013.09.18 ⋅ 29회 인용

출처 매터리얼, 39권 8호 2000년, 일어 2 쪽

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湿式めっき法による亜鉛系合金皮膜の組織制御技術

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
금속재료의 고기능화를 목적으로한 습식도금법에 있어서 아연계 합금피막의 조직제어기술과 그 응용에 관한여 설명
  • Mid Manufacturing : Advances in metallization plating technologies leading to improved Yields 영어 25 쪽 공정 및 무전해도금욕 도안
  • 서스캅 · SUSCOP SUSCOP 은 [스테인리스강] 판에 구리도금한 제품으로 스텐리스의 내구성과 구리의 온화함을 더한 복합재료로서 건축물의 외장 마감 등에 이용된다. 특징 내...
  • 화합물 A는 지방족 아민, 2 개 이상의 반응성 질소 부위를 갖는 치환된 헤테로시클릭 질소화합물 및 1개 이상의 반응성 질소 부위 및 메틸, 에틸 및 1~2 개의 치환기를 갖는...
  • 0.5~20 g/l 팔라듐 Pd 이온, 0.3~2.0 g/l 금 Au 이온, 5~100 g/l 도전염 및 0.5~20 g/l 착화제를 함유하는 팔라듐도금 조성물에 0.3~5 g/l 의 합금금속 이온이 전기도금 소...
  • 염산산성 0.1 및 3% 염화금산 수용액중에 (001) 및 (110) 철단결정을 침지하여 철면상에 치환금막을 만들고, 판형결정 형성초기에 있어서 석출거동, 금막판형 결정내에 함유...