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무전해 도금법에 의한 팔라듐 합금 복합막 제조
Fablication fo Palladium alloy comoosition film from electroless plating
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.05.23
금속 지지체와 팔라듐 사이에 치밀한 중간층을 형성하여 이와 같은 문제점을 극복하고자 하였다. SEM과 EDS 분석법에 의해 팔라듐 합금(Pd-Ni-Ag)도금층의 표면을 형성과 조성을 측정, 분석하였다.
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NiClipse is an acid zinc/nickel plating process that offers exceptional corrosion resistance, along with bright deposits, exceptional distribution and covering p...
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세라믹 기판 (PCB) Ceramics PCB 세라믹 PCB는 열전도 세라믹 분말과 유기 바인더가 혼합된 열전도율 9~20 W/m를 갖는 유기 세라믹 PCB를 말한다. 세라믹 PCB는 알루미나, ...
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염화금 · Gold Chloride 염화제일금 (AuCl(I)) 과 염화제이금 (AuCl3(III)) 으로 나누어지며, 금을 왕수에 용해하면 염화제이금이 생성되고 이것을 염산과 혼합하여 염화금...