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알루미나 분체에의 니켈 무전해 도금
Electroless nickel plating on alumina powders

등록 2008.08.18 ⋅ 59회 인용

출처 화학공학, 32권 3호 1994년, 한글 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.18
분체도금의 특수성을 살리기 위해 반회분식으로 알루미나 분체에 니켈 무전해도금을 실시하여 반화분식의 특징을 살피고, 도금에 미치는 여러 공정변수들의 영향을 체계적으로 살펴 보았다. 염화팔라듐 0.1 gr 을 디메틸포름아미드 100 ml에 넣고 가열 용해한 활성화 처리액에 알루미나 분체 5 gr ...
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  • 전해도금 전처리로서 치환도금 반응을 채용하는것을 염두해 두고, 니켈 Ni 소재에 대한 초음파 조사하에서 치환도금을 하여, 석출된 피막의 결정치밀화 반응시간 단축에...