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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리(동)도금액 및 무전해 구리(동)도금 방법
Electroless Copper Plating and Method

등록 : 2008.08.18 ⋅ 71회 인용

출처 : 한국특허, 2003-0413240, 한글 10 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.15
구리이온, 착화제, 환원제로서의 차아인산 화합물 및 환원반응 개시 금속촉매를 함유하는 무전해구리도금액에 있어서, 리튬이온 또는 이것과 폴리옥시에틸렌계 계면활성제를 추가로 함유시킨 무전해 구리도금액 및 이를 이용하는 무전해 구리도금 방법 및 이 방법으로 얻어지는 도금제품이 개시되어 있다. 본 발명의 무...