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유기 첨가제가 주어진 아연-니켈 합금에 대한 전기화학 석출
Electrochemicsl Deposition of Zinc-Nickel Alloys in the Presence of Organic Additives

등록 2013.10.20 ⋅ 23회 인용

출처 na, 99권 2006년, 영어 34 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
아연-니켈 Zn-Ni 층을 도금하는 기존의 한계와 전해질의 Zn(ii) 이온농도는 수소발생과 Zn 도금이 모두 질량수송 제어됨을 나타낸다. 따라서 교반과 수소발생을 억제할수 있는 유기첨가제의 존재는 Ni-Zn 도금시스템에서 중요한 역할을 해야한다. 이러한 영향에 대한 체계적인 연구는 문헌에 보고되지 않았다. 이 논문은 다...
  • 경제적이며 쉽게 구할수 있는 계면활성제를 이용하여 도금전해액과 이산화탄소의 에멀젼형성을 확인하고, 에멀젼내 전기전도도를 측정하여 도금 가능여부를 탄하하고, 새로...
  • 고속도도금은 전류밀도를 올릴뿐만 아니라, 도금의 불량과 효율이 낮아지면 않되므로 적절한 대책이 없으면 않된다. 원리적으로 고농도, 고온도, 강력교반의 3가지를 생각해...
  • 아연-코발트-몰리브덴 Zn-Co-Mo 도금 강판에 관하여 현재 도장하지 강판으로 사용되는 전기아연도금 강판을 비교시료로 하여, 염화비닐 피복강판 및 미도장판의 내식성에 관...
  • 자동차에 있어서 방청표면처리기술이 현제 직면한 큰 과제의 하나가, EVL 지령의 환경부하물질삭감에 있어서 6가크롬의 사용규제이다. 이것은 우수한 대체 표면처리 기술개...
  • 니켈도금에 대한 화학적인 간단한 서술