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고속 전류반전 전해에 의한 탈지, 활성화 및 연마방법의 개발
Development of Degreasing, Activation and Electropolishing by High Speed Periodic Reversing Current

등록 : 2013.10.29 ⋅ 11회 인용

출처 : 표면기술, 45권 2호 1994년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.28
고속 전류반전전해법에 의한 알루미늄의 양극산화에 있어서 산화물 피막에 나타나는 활성화와 알칼리욕의 양극산화에 있어서 산화피막이 화성처리 되지 않고 연마됨을 주목하여 탈지 활성화 연마등의 이용되는 전처리의 가능성을 조사
  • 각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...
  • 납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다
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  • 재결정 속도와 가열시간의 관계로 성장 입자밀도와 응력사이클 수의 관계를 조사하고 비교했다. 그런 다음 그 결과로부터 돌기성장 과정이 고려되었다.