로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 팔라듐도금 9건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

팔라듐 도금 / 금속표면기술
NA

등록 : 2013.10.29 ⋅ 35회 인용

출처 : 금속표면기술, 15권 2호 1964년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.08
팔라듐은 은이외의 다른 모든 귀금속보다 저렴하고 무게당 가격은 금보다 원가적으로도 유리하기 때문에, 전자산업의 약진과 함께 팔라듐도금의 적용 분야는 급격히 확대되고 있다. 한편 장식 도금하더라도 백금에 가까운 색조 비교적 큰 경도, 색상 고착 등의 장점을 살려 기존의 은 Ag, 금 Au, 로듐 등의 [[귀금속도금...

연관글

  1. 도금재료 카타록/TDS.. NB SEMIPLATE PD 200 / Pd electroplating process
  2. 도금재료 카타록/TDS.. PALLUNA® 459 Palladium Electrolyte
  3. 연구문헌자료.. 알루미나 멤브레인의 무전해 팔라듐 도금에 있어서 팔라듐 전환 최적화
  4. 도금기술노트.. 팔라듐도금
  5. 연구문헌자료.. 구리 리드프레임에 대한 팔라듐의 전착 : 전극반응 특성 및 1차 첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 팔라듐도금의 용도와 기술동향
  7. 연구문헌자료.. Pd 도금 리드프레임의 표면특성에 관하여
  8. 연구문헌자료.. 황산팔라듐(ii)욕의 팔라듐 전착에 있어서 피로인산 2수소 칼륨 및 붕산의 효과
  9. 연구문헌자료.. 첨가제 활동에 의한 팔라듐의 전석거동에 있어서 연구
  10. 연구문헌자료.. 팔라듐 도금막의 수소흡장과 압축응력 형성
  • Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
  • 완충제 ㆍ Buffer Solutions 도금욕의 급격한 ㏗ 변화를 방지하기 위한 첨가제로 완충작용을 하는 통상의 산ㆍ알칼리를 말한다. [붕산]ㆍ[구연산]ㆍ[수산]ㆍ[인산]ㆍ[피로인...
  • 아연-크롬 Zn-Cr 합금도금 피막의 전기화학적 거동을 5 % NaCl 수용액 중에서 분극곡선을 측정하여 그 결과를 고찰
  • 고효율, 고력율의 전원장치를 사용하여 저렴한 전기요금과 표면처리용전원의 특징에 관하여 설명하고, 표면처리용 전원을 파형, 용도, 조작방법에 따라 분류하고 각각의 특...
  • 자동차차체강판상에 형선된 화성처리피막은 그 물리화학적특성에 따라 기능성이 크게 다르다. 근래 자동차 화성피막처리와 방법에 관한 설명