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다목적 어셈블리 기술의 무전해 니켈/무전해 팔라듐/침지 금 Au 공정
Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold Process For Multi-Purpose Assembly Technology

등록 2008.08.19 ⋅ 76회 인용

출처 na, na, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.06.11
니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 프로세스의 기술적 검증결과를 요약한다. 표면처리의 와이어 본딩 기능을 조사한 반면, 이 두번째 백서는 BGA 응용분야에 특히 중점을 두었다. 공융 주석-납 Sn-Pb 납땜 조인트의 테스트는 다른 선택적 마감방법 (예 : 무전해 니켈/금) 과 비교하여 Ni/Pd/Au 표면에 대한 열순환 (-55 ~ +125 ℃ 의 5...

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