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무전해 Ni 도금 피막 중의 첨가제와 솔더 접합성
The influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 2022.08.02 ⋅ 51회 인용

출처 스마트 프로세스 학회지, 2권 1호 2013년, 일어 4 쪽

분류 연구

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無電解Niめっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.04
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성에 대한 영향을 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.
  • 구리는 전기를 흘리면 특성, 열을 흘리는 특성이 뛰어나 전기 배선에 사용되고있다. 그러나 구리는 산화 변색이 쉬운 금속으로, 산화 피막은 통전의 저항이 된다. 따라서 외...
  • 스테인리스 ㆍ Stainless Steel 스텐리스강의 첨부기호 (subscript) L : Low Carbon (max. 0.03 %) 요구, ‘L’ 없는 경우는 max. 0.08 % 임, 입계부식 등의 내식성과 용접성 ...
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  • 전자파 차폐의 기본원리는 전압이 걸리는 부품에서 발생하는 유도전파인 저임피던스 자계파를 전자파 차폐소재를 통해 반사 또는 흡수시키는 것으로, 섬유에 전자파 차폐기...
  • 알칼리염류 알칼리제 5 % 수용액 용 도 전알칼리도 활성알칼리도 pH 표면장력 가성소다 (NaOH) 77.1 76.1 12.8 46.2 동일 농도 알칼리 중 pH가 가장 높고 저렴한 알칼리 ...