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2원 알루미늄 합금에 대한 아연 치환 피막 형성과 무전해 Ni-P 피막의 밀착성
Formation of zincate films on binary aluminum alloys and adhesion of electroless Ni–P plated films

등록 2013.10.29 ⋅ 26회 인용

출처 경금속, 62권 5호 2012년, 일어 7 쪽

분류 연구

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저자

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二元アルミニウム合金上の亜鉛置換皮膜形成と無電解Ni–Pめっき皮膜の密着性

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
실용 알루미늄 합금에 아연치환처리에 있어서 아연이 과다하게 석출된 경우, 무전해니켈인도금의 반응 개시시에 아연이 격하게 용해된다. 아연의 용해에 의해 발생한 전자는, 도금피막의 형성 (니켈 이온의 환원)에 소비되는 것과 동시에, 수소이온으로 환원되어 수소가스 발생에 의하여 도금 피막과 소재 사이에 다...

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