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2원 알루미늄 합금에 대한 아연 치환 피막 형성과 무전해 Ni-P 피막의 밀착성
Formation of zincate films on binary aluminum alloys and adhesion of electroless Ni–P plated films

등록 2013.10.29 ⋅ 26회 인용

출처 경금속, 62권 5호 2012년, 일어 7 쪽

분류 연구

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二元アルミニウム合金上の亜鉛置換皮膜形成と無電解Ni–Pめっき皮膜の密着性

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분류
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
실용 알루미늄 합금에 아연치환처리에 있어서 아연이 과다하게 석출된 경우, 무전해니켈인도금의 반응 개시시에 아연이 격하게 용해된다. 아연의 용해에 의해 발생한 전자는, 도금피막의 형성 (니켈 이온의 환원)에 소비되는 것과 동시에, 수소이온으로 환원되어 수소가스 발생에 의하여 도금 피막과 소재 사이에 다...
  • 전자파실드법으로 가장 많이 이용되는 용사법에 있어서, 다 방법에 비하여 장단점을 설명하고, 장치 특징등에 관하여 설명
  • 다마신 공정에서 구리도금 모델이 제안되고 전기화학적 임피던스 측면에서 분석 된다. 실험 임피던스 결과는 염화물, PEG 및 MPSA를 포함하는 황산구리-황산욕및 산업용...
  • 현재의 공업지역의 부식환경은, 아황산가스나 질소산화물과 동계 도로의 동결방지를 위한 식염 및 염화칼슘을 사용할때 자동차의 범퍼 휠카바의 니켈-롬도금등 자동차부품의...
  • 티오요소류, 폴리에테르류, 염료와 같은 유기화합물이 첨가된 황산구리도금욕에서 석출된 구리의 광택, 평활력효과를 무첨가욕과 기존 광택제가 첨가된 도금욕에서와 각...
  • IMZ
    IMZ· Imidazole C3 H4 N2 = g/㏖ CAS : 288-32-4 성상 : 백색 편상 분말 밀도 : 1.0303 용도 : 아연도금용 합성제 및 광택제 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] [도금...