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검색글 Hideo ABE 11건
전자부품에 있어서 무전해 팔라듐도금
Electroless palladium plating for electronics component

등록 2008.08.19 ⋅ 60회 인용

출처 표면기술, 55권 10호 2004년, 일어 4 쪽

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電子部品における無電解パラジウムめっき

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해 팔라듐도금액의 분류, 무전해 순팔라듐도금 피막의 각종특성 및 무전해 순팔라듐도금액의 작업시주의점등을 소개
  • 이온크로마토그라프-법, 원자흡광광도법, 흡광광도법 등의 기기분석이 이용되고 있으나, 이들의 상세한 조작법은 생략하고, 3가크롬 등의 분석법을 소개
  • 탄소섬유의 무전해 구리도금 Pretreatment on carbon fiber 귀금속 촉매를 사용하지 않는 탄소섬유상의 무전해 구리도금|1| 1. 아세톤 침적 탄소섬유 표면의 고무를 제거 2....
  • 패러데이 법칙 ㆍ Faraday Row 전극에 도금된 물질의 량은 용액을 통과한 전기량에 비례하고, 도금된 물질의 실제 무게는 그 원자량을 원자가로 나눈것 (그램 당량)에 비례...
  • 크롬-탄소 Cr-C 도금층의 물성을 향상시기기 위하여 -CHO, -COOH, CONH2 등의 유기화합물을 도금액에 첨가시켜 Cr-C 합금도금을 하고, 전류밀도, 온도, 첨가량의 공정변...
  • 균열이 없는 크롬 피막을 전착시키기 위해 다양한 양의 MoS2 입자와 음이온성 계면활성제를 기존의 크롬 전기도금조에 첨가하고 전착된 피막의 구조, 형태, 마찰 및 부식 거...