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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자장치를 위한 고급도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 : 2013.11.01 ⋅ 16회 인용

출처 : Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 이방성 도전입자...
  • 산성아연 도금욕은 금속소재에 광택 연성 금속 아연을 전기도금하는데 사용되며, 상기 도금욕은 전해에 의해 도금될수 있는 하나 이상의 가용성 아연 화합물과 폴리프로폭시...
  • 미세 다공성 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 미세한 구멍이 균일하게 분포된 크롬도금으로 내식향상을 목적으로 도금에 이용된다 [마이크로포러스크롬도금|마이...
  • 도금슬러지는 대부분의 산업 폐기물 처분장에 매립된다. 한편, 처리비용의 상승이나 처분장 수입 제한 강화등 슬러지의 폐기물 처리의 장래가 우려되고 있으며, 슬러지의 감...
  • 유수 분리형 알칼리 초단 탈지제로 철강의 탈지제 최적이며 비 킬레이트형 으로 폐수처리가 용이하다. 보급에 의하여 건욕시 탈지성능을 유지하고 장기간 보급사용이 가능한...
  • 구리 수퍼필링은 Cl-, PEG 및 MPSA 또는 MPSA 의 이량체인 염소 Cl-, PEG 및 SPS 를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 만들수 있다. 이 연구에서는 1개 (SP...