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히드라진을 환원제로한 텅스텐 함유 코발트의 무전해도금
Electroelss plating of Cobalt Containing Tungsten using Hydrazine as a reducing agent

등록 : 2008.08.19 ⋅ 37회 인용

출처 : 표면기술, 55권 8호 2004년, 일본어 3 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.09.10
캡메탈로서 응용목적으로 린이 공석하지않는 히드라진을 환원제로 하용하여, 텅스텐을 함유하고 인을 함유하지 않는 코발트층을 무전해 도금법으로 동소지상에 성막을 검토 [ヒドラジンを還元剤とするタングステン含有コバルトの無電解めっき]
  • 망상 티타늄으로 백금도금 표면의 조직과 형상, 백금도금층의 두께와 밀착성을 조사하기 위해 시폄의 표면과 단면을 SEM 으로 촬영하여 관찰하고, 백금도금층의 조성을 EDS ...
  • 촉매표면 (t1) 과 용액의 접촉에 의해 석출이 생성되기 때문에, 매우 우수한 균일전착성을 얻을 수 있다. 또한 석출피막에 인(차아인산염) 이 존재하면 니켈에 대해 뛰...
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  • 보고서는 Los Alamos National Laboratory (LANL)에서 1년 동안 진행된 연구 및 개발 프로젝트의 최종 보고서이다. 전통적인 습식 화학 전기도금 기술은 독성물질을 활용하...