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방열판 재료로서 구리/다이아몬드 복합재에 대한 다이아몬드 입자의 무전해 Ni-Cr-B
Electroless Ni‐Cr‐B on Diamond Particles for Fabricated Copper/Diamond Composites as Heat Sink Materials

등록 2023.07.19 ⋅ 52회 인용

출처 IJEPR, 2권 3호 2013년, 영어 6 쪽

분류 연구

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International Journal of Engineering Practical Research

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.07.19
방열판 역할을 하는 이상적인 열 관리 재료는 낮은 열 팽창과 결합된 높은 열 전도성을 가져야 한다. 이러한 시장 요구를 충족시키기 위해 무전해 및 분말 야금법을 사용하여 구리/다이아몬드 복합 재료를 연구하였다. 기존의 Cu/다이아몬드와 Cu/Ni-Cr-B 코팅된 다이아몬드 합성물 사이의 비교는 서로 다른 다이아몬드 비율...
  • 최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...
  • 귀금속 회수의 주변기술과 새로운 대처를 소개하면서, 재활용된 귀금속을 다시 도금용 원료로 이용하는 것에 대해 설명하였다. 귀금속 도금 공정 중에 발생하는 회수수, 수...
  • 포토에칭기술에 있어서 물리화학적성질 및 포토에칭 프로세스에 관한 개요를 설명
  • 전처리 이전의 문제로서 다이캐스팅 제품을 반드시 도금을하고 연마한다. 따라서 연마하는 것을 전제로 디자인되어 제작되지 않으면 안되는 것을 말하고 있으며, 이는 ...
  • 다공성 변환 필름은 무전해 니켈도금 이전의 감수성 처리중 흡착에 이점을 제공한다. Ni-P 도금이 변환 피막에 성공적으로 도금된다. 주석산염 변환피막의 존재는 Ni-P 피막...