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전자 장치용 적층 구조체 및 무전해금 Au 도금 방법
Electric device layers structure and Electroless gold plating mentod

등록 2008.08.20 ⋅ 40회 인용

출처 한국특허, 20002-0040597, 한글 9 페이지

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더코트 도금층상에 형성된 금 Au 도금층을 포함
  • 환원제로 차아인산소다를 대신으로 DMAB 을 적용하여, 무전해 니켈-주석-붕소 Ni-Sn-B 합금도금피막의 제작조건과 석출속도와 욕의 안정성에 관하여 조사
  • The essential features of the hard gold electrolyte AURUNA? 530 are its high current effi ciency and its good compatibility with resists. Due to the favourable o...
  • 양극 슬라임 ㆍ Anode Slime 전기도금욕중 금속을 양극으로 사용할 때, 용해후 표면에 남아있는 잔유물을 말한다. 이 잔유물이 도금액중에 분산되면 거친 도금의 원인이 되...
  • 크롬산등의 부식억제제가 공해문제로 사용이 어려워짐에 따라 부식억제제가 새로이 합성되었으며, 그 경제성이 문제되어 근래에는 자동제어에 의한 첨가방법이 시도...
  • 1 단계에서는 인쇄회로 기판에 구리보다 더 귀한 제 1 금속을 증착시키고, 제 2 단계에서는 제 1 금속이 은일 때 제 2 단계에서 은 Ag 을 도금하는 속도의 거의 반인 속도로...