로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11135건
미세 배선에의 무전해금 Au 도금 프로세스
Electroless gold plating process for fine pattern

등록 2008.08.20 ⋅ 78회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일본어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개
  • 비전도성 표면에 무전해 금속금도을 시작하려면 먼저 적합한 스타터를 적용해야한다. 소위 활성화제는 주로 주석 을 포함하는 산성용액에서 도금된 팔라듐 콜로이드로 구성...
  • 3가크롬욕과 6가크롬도금욕의 특성을 비교하였다. 3가크롬도금욕의 배수처리는 욕중의 크롬도금 농도가 낮으며, 6가크롬을 환원할 필요도 없으므로 스러지량을 감소하여 코...
  • 적니응집제의 실제폐수에 대한 적용가능성을 알아보기 위하여 도금폐수 시료를 채취하여 시료중의 탁도, 중금속이온 제거실험을 수록
  • 알루미늄 표면 처리중 B/L 전착도장 가능한곳 아시는분 연락 좀 주시기 바랍니다. 장바 (6,000) 피막하는곳으로 버티칼 타입이면 좋을듯 합니다... 피막만 전문으로 해주는...
  • 플라스마 · Plasma 고체→액체→기체 (3태) 를 지나 분자들끼리 격렬하게 충돌하여 이온화가 일어나 다수의 양이온과 전자가 발생하고 이것들이 움직여 떠돌아 다니는 제4의 ...