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인쇄회로 기판의 무전해도금 방법
Process for produsing printed circuit board by electorless plating

등록 : 2008.08.20 ⋅ 28회 인용

출처 : 미국특허, 1983-4378394, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Kanji Murakami1) Mineo KAWAMOTO2) Yukata ITOH3) Yoichi MATSUDA4) Motoyo WAJIMA5) Shoji KAWAKUBO6) Toyofusa YOSHIMURA7)

기타 :

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.28
절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를 전착하는 단계를 포함하는 인쇄회로 기판의 제조방법.
  • 크로메이트는 아연도금에 후가공 공정으로 알려져 있네요. 그렇다면 혹시 6가크롬 도금이나 3가크롬 도금에도 크로메이트가 후공정으로 적용 가능한지요? 적용 가능하다면 ...
  • 크롬 Cr 피막은 우수한 성능으로 인해 업계에서 널리 사용되고 있다. 그러나 우수한 마찰특성 및 내식성의 피막을 가지고 있으나, Cr(vi) 화합물은 발암 효과가 있으며 대체...
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  • 새로운 비시안화 아황산금염 도금욕에서 Chloauric acid를 주요염으로 사용하였으며, 안정제 및 코팅 결정립 미세화제로 hydroxyethylidene diphosphonic acid(HEDP)를 사용...
  • 알루미늄 도금강판의 내식성, 방청기구, 강성분의 영향에 관하여 설명