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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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인쇄회로 기판의 무전해도금 방법
Process for produsing printed circuit board by electorless plating

등록 2008.08.20 ⋅ 37회 인용

출처 미국특허, 1983-4378394, 영어 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

Kanji Murakami1) Mineo KAWAMOTO2) Yukata ITOH3) Yoichi MATSUDA4) Motoyo WAJIMA5) Shoji KAWAKUBO6) Toyofusa YOSHIMURA7)

기타

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.28
절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를 전착하는 단계를 포함하는 인쇄회로 기판의 제조방법.

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