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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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인쇄회로 기판의 무전해도금 방법
Process for produsing printed circuit board by electorless plating

등록 : 2008.08.20 ⋅ 28회 인용

출처 : 미국특허, 1983-4378394, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Kanji Murakami1) Mineo KAWAMOTO2) Yukata ITOH3) Yoichi MATSUDA4) Motoyo WAJIMA5) Shoji KAWAKUBO6) Toyofusa YOSHIMURA7)

기타 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.28
절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를 전착하는 단계를 포함하는 인쇄회로 기판의 제조방법.
  • 구리도금욕 Copper Electroplating Bath 구리도금액은 용도와 목적 또는 도금액의 조성에 따라 아래와 같이 나누어질 수 있다. [구리도금] 황산구리도금욕 (장식/PCB/동박) ...
  • 니켈염과 차아인산형의 무전해 도금에서의 피막은 니켈과 인의 합금으로 전기 니켈도금에 비하여 내식성이 우수하다.
  • 크롬, 산소 및 탄소 (Cr-O-C) 를 포함하는 첫 번째 층과 산소가 풍부한 (Cr-O) 상부 피막으로 구성된 새로운 2층 크롬 기반 도금을 3가 크롬 전해질로부터 전착하였다. 피막...
  • 금속 크롬은 그 표면에 매우 안정적인 부도체 피막을 생성하고 대기 중에서는 발청하지 않고 장기간에 걸쳐 금속 광택을 유지할수있다. 이 특성을 살려 크롬도금 장식도...
  • 습윤시험방 · Wet Test Method [전기아연도금|전기 아연도금]의 투명 부동태화 처리피막의 [내식성시험]으로 채용되며, 상대습도 95 % 이상, 55±2 ℃ (16 시간), 30 ℃ (5시간...