검색글
447건
구리 융합에 텅스텐과 같은 표면에서 니켈의 무전해 도금
Electroless plating of nickel onto surface such as copper fused tungston
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
분류 :
나프탈렌설폰산소다.무전해니켈 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.12
구리 및/또는 텅스텐표면과 같은 전도성표면, 특히 인쇄회로기판의 구리회로 영역 또는 용융 텅스텐-세라믹 패키지의 용융 텅스텐 회로 영역은 표면에 미립자 아연 금속을 제공함으로써 그 위에 무전해 니켈도금을 받기 위해 특히 입자상 아연 금속의 현탁액과 표면의 접촉에 의해.활성화된다.
-
광음향적 방법을 자장작용 하의 니켈전석 과정에 적용한 in situ 자장효과를 검토한 보고서
-
일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
-
각종 옥시에틸렌계 계면활성제를 첨가하여, 셤소 Cl(-) 이온의 유무에 의한 도금피막 경도, 표면 또는 단면형태의 변화를 관찰하였다.
-
무전해니켈 수세수 및 폐공정 유체의 처리방법에 대해 설명하였다. 도금액관리 및 수세수 절약과 같은 폐기물 최소화기술이 제시되었다. 기존의 중화 및 강수에 대해 자세히...
-
크롬산염 조성과 공정은 아연표면에 향상된 내식성과 도장 밀착력을 제공합니다. 산성욕은 규정된 농도로 6가 및 3가크롬 인산염 및 불화지르코늄을를포함한다. 이 조성물을...