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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해 금속도금 용액은 고유 양극 반응 속도의 110 % 미만으로 용액의 고유 음극반응 속도를 설정하여 고품질 금속 도금을 제공하도록 제조 및 제어한다.

구리/Cu · 미국특허 · US 4908242 · Rowan Hughes · Milan Paunovic 외 .. 참조 47회

무전해구리 도금욕은 일련의 4자리 질소 리간드를 사용한다. 도금욕의 구성요소는 욕조의 광범위한 재 최적화 없이 대체될수 있다. Cu- tetra -aza 리간드 욕으로 pH 7~12 범위에서 작동한다. 다양한 완충액, 환원제를 사용하는 안정한 도금욕.

구리/Cu · 미국특허 · 1992-5102456 · Rangaeajan Jagannathan · Randolph F. Knarr 외 .. 참조 32회

도금액은 안정적이었고 벌크 용액에서 Cu(ii) 감소의 징후가 관찰되지 않았다. 결과는 다른 구리(ii) 리간드로 작동하는 시스템의 결과와 비교 되었다. 용액 평형이 논의되고 항목화 되었다.

구리/Cu · CHEMIJA. · 17권 4호 2006년 · Eugenijus Norkus · Virginija Kepenienė 외 .. 참조 32회

무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키고 표면거칠기를 증가시키는 불안정한 도금거동을 유발하여 피막에 많은 보이드를 생성했다. SPS 와 함께 2,2- 디피리딜을 ...

구리/Cu · Elec. Solid-State Letters · 88호 2005년 · Chang Hwa Lee · Sang Chul Lee 외 .. 참조 84회

무전해 구리도금조는 안정화제로 사용되는 금속-시아노-복합체와 금속-시아노-복합체의 금속을 착화제를 모두 구리이온이 함유된 구리도금조에 첨가하여 준비한다. 이온 및 환원제 및 도금될 물품을 욕조에 담근다.

구리/Cu · 미국특허 · 1987-4650691 · Akemi Kinoshita · Ken Araki 외 .. 참조 35회

8~10%의 중인 무전해니켈도금액을 개발하여 이 무전해 도금욕에서 도금욕에 함유된 환원제와 니켈 금속염등의 영향에 따른 도금속도와 도금표면의 특성에 관해 연구

구리/Cu · 일렉트로닉스학회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA · Horishi NISHINAKAYAMA 외 .. 참조 47회

기계적 특성이 우수한 다층 구리도금 피막을 갖는 인쇄회로 기판은 다음 단계의 적어도 하나의 시퀀스를 포함하는 무전해 구리도금 공정에 의해 얻어진다.

구리/Cu · 미국특허 · 1987-4693907 · Takakazu Ishikawa · 참조 55회

구리 및/또는 텅스텐표면과 같은 전도성표면, 특히 인쇄회로기판의 구리회로 영역 또는 용융 텅스텐-세라믹 패키지의 용융 텅스텐 회로 영역은 표면에 미립자 아연 금속을 제공함으로써 그 위에 무전해 니켈도금을 받기 위해 특히 입자상 아연 금속의 현탁액과 표면의 접촉에 의해.활성화된다.

구리/Cu · 미국특허 · 1992-5147692 · Jon E. Bengston · 참조 41회

수용성 도금액은 본질적으로 구리이온 방출 화합물, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 알칼리금속 수산화물, 2.2'-디피리딜, 폴리에틸렌클리콜, 스테아릴아민 및 황화은으로 구성된 우수한욕 안정성과 도금속도가 빠르며, 도금액으로 부터 얻은 화학구리 도금피막은 높은 인성을 갖는다.

구리/Cu · 미국특허 · 1980-4211564 · Hitoshi OKA · 참조 62회

응력이 없는 무전해 구리도금하는 방법을 시험하였니다. 이 방법은 촉매화된 표면을 구리이온 공급원, 구리이온을 위한 환원제를 포함하는 용액과 접촉시키는 단계를 포함한다.

구리/Cu · 미국특허 · 1980-4228213 · William M. Beckebaugh · Kim L. Morton 참조 35회