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인쇄회로 기판의 비전해 구리도금 또는 공정
Process or non-electrolytic copper plating for printed circuit board

등록 2008.08.20 ⋅ 84회 인용

출처 미국특허, 1987-4693907, 영어 16 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
기계적 특성이 우수한 다층 구리도금 피막을 갖는 인쇄회로 기판은 다음 단계의 적어도 하나의 시퀀스를 포함하는 무전해 구리도금 공정에 의해 얻어진다.
  • 합금도금욕으니 불안정하여 액의 관리가 어럽다. 특히 황동도금은 색조의 변화쉽고 색의 변색성이 크로 흑색반점의 발생이 쉬워 현장작업이 까다롭다
  • 무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다...
  • United Chromium 을 인수한 M&T Chemicals 는 SRHS 솔루션으로 시장을 확장했다. SRHS 는 자체 조절 고속욕을 말한다. Gebauer 는 H2SiF6 를 두 번째 촉매로 사용하고 ...
  • 표면처리를 중심으로, 어느정도 완성되어 공업적으로 실용화되고 있는 기술로, 이들의 특징과 사용실적등에 관하여 설명
  • Mg 합금의 화성처리 또는 부식성 도금처리의 각 과정에 있어서, 부식과학의 관점에서, 부식을 억제 또는 제어하고, 최적인 결과를 만들기 위한 실험