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금속입자 분산을 가진 무전해 금속 피막 석출의 공정
Process of electrolessly deposting metal coatings having metallic particles dospersed therethrough

등록 2008.08.20 ⋅ 39회 인용

출처 미국특허, 1971-3562000, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
여기에 금속 입자를 포함하는 무전해도금 금속 피막을 제공하기위한 무전해 금속화 워크 피스, 이러한 프로세스에 의해 생성된 워크 피스 및 실행에 유용한 도금욕을 제공하고 제조하는 프로세스가 여기에 포함되어 있다.
  • 소재를 무전해도금 조성물에 침지하여 금속합금을 무전해도금하는 공정. 상기 무전해도금 조성물은 용매, 금속화합물, 무전해 환원제, 착화제/킬레이트제, 코발트 이온을 포...
  • 에칭 ㆍ Etching (Etch) 금속 또는 비금속 표면을 화학적 또는 전기적으로 부식하는 방법을 말한다. 수지 등 플라스틱 류의 도금에는 크롬산 등과 같은 산화성 용액에 침지...
  • 마그네슘 소재의 무전해 니켈도금 ^ Electrolees Plating on Magnesium Substrate 마그네슘 소재에 따라 [징케이트욕|징케이트] 처리 등의 조정이 필요하다. 도금공정 탈지 ...
  • MBT ㆍ 2-benzothiazolethiol ^ Rotax ^ Dermacid ^ mercaptobenzothiazole CAS 149-30-4 C7 H5 NS2 = 167.24 g/㏖ 백색~황색의 분말 농도 96 % min 고무 가황처리제 도금에...
  • 철 소재에 바로 경질 크롬 도금을 하는데 도금 후 가끔씩 크롬 자국같은 얼룩이 발생합니다. 순수가 문제이지 않을까라고 생각은 하고 있는데 원인은 잘 모르겠습니다. 도금...