로그인

검색

검색글 11104건
금속입자 분산을 가진 무전해 금속 피막 석출의 공정
Process of electrolessly deposting metal coatings having metallic particles dospersed therethrough

등록 2008.08.20 ⋅ 37회 인용

출처 미국특허, 1971-3562000, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
여기에 금속 입자를 포함하는 무전해도금 금속 피막을 제공하기위한 무전해 금속화 워크 피스, 이러한 프로세스에 의해 생성된 워크 피스 및 실행에 유용한 도금욕을 제공하고 제조하는 프로세스가 여기에 포함되어 있다.
  • 전기도금 공정에 대한 최적의 공정조건은 도금두께와 Sn 비율입니다. 요인은 온도, 전류 밀도 및 추가다. 작은 부분으로 나누는 원리에 따라 총 실험횟수를 최소화했다. 우...
  • 주석 아연 등의 저융점 금속은 전자 기기의 제조에있어서 도금 재료, 연결 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저 융점이다. 그러므로 위스커 발생의 문제, 전자장비의 다양한 ...
  • 황산아연 도금액 분석 ^ Zinc Sulfate Plating Bath Analysis 황산아연 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 비이커에 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. 3 % 시안화소다액을 조금씩 가하여 백...
  • PCB
    인쇄회로 기판 ^ Printed Circuit Board [인쇄회로] (PCB) 참고 Wiki 인쇄회로기판 digi Key 인쇄회로기판
  • 현장관리기술 시리즈 본 자료는 일본의 표면처리 전문잡지인 표면기술 (表面技術) 에서 시리즈로 연재 된 것을 발췌하여 해석해 놓은 것으로, 주로 습식법을 바탕으로 하여 ...