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무전해 금 Au 도금액
Electroless Gold plating

등록 : 2008.08.20 ⋅ 41회 인용

출처 : 한국특허, 2007-0046195, 한글 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
독성이 낮고, 중성부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
  • 카드뮴 농도 26 mg/L, 폐 사카로 마이세스 세 레비지의 첨가량 16.25 g/L, 온도 18 ℃, pH 6.0 및 침지시간 4 시간의 조건에서 30 분 흡착후 카드뮴 제거율이 88 % 이상임을 ...
  • 구리 및 구리합금의 변색 및 부식억제제로 벤조 트리아졸을 사용하는 것에 관한 문헌 및 특허를 검토하며, 1957 년 이후 6 개 응용분야 (래커, 니스 및 절연, 보관 및 포장,...
  • 갈바노스태틱 (galvanostatic) 및 포텐시오 스태틱 (potentiostatic) 조건하에서 염화물 욕에서 철기반의 아연-코발트 Zn-Co 합금의 전착이 수행되었다. 도금액의 전류밀도,...
  • The Everon BP process is designed to autocatalytically deposit semi-bright nickel-phosphorous alloys, containing 8?10% phosphorous, onto catalyzed copper and alu...
  • 무전해도금폐수를 생물학적 부식화학반응에 의해서 부식물질을 생성하는 토양의 부식화미생물 및 이들 미생물과 상호공생관계에 있는 미생물을 이용하여 유기오염물질과 중...