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검색글 이재호 2건
무전해 도금법을 이용한 UBM 니켈 형성의 전기화학적 고찰
Electrochemical study of UBM Ni Prepared by electroelss Plating

등록 : 2008.08.20 ⋅ 38회 인용

출처 : , , 한글 2 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.08.11
반응 초기의 아연 치환 반응부터 무전해 니켈도금가지의 전위의 변화를 전기화학적으로 고찰
  • 두께를 조절하거나, 표면 연마 형태를 좋게 하기위한 금속 텅스텐의 전해연마에 관하여 알고 싶습니다
  • 가용성 주석염, 가용성 아연염 및 우레일렌 4차 암모늄 중합체, 이미노우레일렌 4차 암모늄으로부터 선택된 4차 암모늄 중합체를 포함하는 주석-아연 합금의 전착용 도금욕...
  • 헐셀 시편 · HullCell Test Sheet 헐셀시험용 음극|1| 판을 말한다. 용도와 응용에 따라 여러가지가 있다. 보통 0.3~0.5 mm 시편이 주로 이용되고 있으며, 너무 두꺼우면 응...
  • 일반적으로 아연도금 강판이 사용되는 흑색 아연도금 강판의 제조방법에 관한것
  • 무전해 니켈-텅스텐-인 합금도금 피막의 내해수성을 조사하고, 이들 피막을 철소지에 도금할때의 방식효과를 검토 5% NaCl 용액 (pH 6.7,8.0)에서 피막 용해성은, 텅스텐 함...