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전기 구리도금에 있어서 첨가제의 필링성능의 전석시간 의존성
Plating time dependence of filling ability with additives by copper electroplating

등록 2008.08.22 ⋅ 66회 인용

출처 일렉트로닉스학회지, 7권 3호 2004년, 일본어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
8~10%의 중인 무전해니켈도금액을 개발하여 이 무전해 도금욕에서 도금욕에 함유된 환원제와 니켈 금속염등의 영향에 따른 도금속도와 도금표면의 특성에 관해 연구

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