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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 구리(Cu) 확산 거동
Cu diffusion behavior of Ni-B diffusion barrier fabricated by electroless deposition

등록 2008.08.22 ⋅ 72회 인용

출처 한국재료학회지, 15권 9호 2005년, 한글 8 쪽

분류 연구

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저자

최재웅1) 황길호2) 한원규3) 이완희4) 강성군5)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도에서 열처리를 조사함
  • 전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 ...
  • 환원제의 종류로부터 무전해 구리도금욕을 분류하여 그 응용에 관하여 설명
  • 양극 슬라임 ㆍ Anode Slime 전기도금욕중 금속을 양극으로 사용할 때, 용해후 표면에 남아있는 잔유물을 말한다. 이 잔유물이 도금액중에 분산되면 거친 도금의 원인이 되...
  • 도금을 위한 측정은 X-선형광 (XRF) 도금두께 측정기로 가장 중요한 응용 분야다. 금 Au 은 다양한 구리합금 및 철합금 소재에 도금되며 종종 니켈, 은 및 팔라듐-니켈과 같...
  • 근 10여년간 첨가제효과 합금화 다층화등에 따른 새로운특성의 귀금속의 개요와 도금의 특징 그리고 기술동향에 관하여 해설