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무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 구리(Cu) 확산 거동
Cu diffusion behavior of Ni-B diffusion barrier fabricated by electroless deposition
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도에서 열처리를 조사함
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디메틸아민보란과 전석법을 이용하여, 니켈-붕소 Ni-B 비정질 합금막을 만들기 위한 도금조건을 검토하고, 이 방법으로 제작한 Ni-B 비정질합금을 열처리시의 구조 및 경도...
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일정한 전위의 정전위법을 사용하여 염소계 황산욕에서 AISI 4140 고장력강에 전착 Zn-Mn 피막의 구조 및 내식성에 대한 pH의 영향을 조사하였다.
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습식 전해 도금에 의한 금속 재료, 특히 강재의 취화는 도금 기술자들 사이에서 매우 초보적인 지식이며, 사실 연구 테마로하는 것이 아니다. 그 취화의 원인도 전해에 의해...
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POPS ^ Propagyl-3-SUlfopropyl ether, Na salt C6H9O4SNa = 200.2 g/㏖ CAS 30290-53-0 순도 : 45 % 밀도 : 1.13~1.19 성상 : 황색 액상으로 물에 잘혼합 BSIㆍALSㆍPPSㆍP...
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크로메이트처리 건조조건이 피막특성에 주는 영향에 관하여, 표면주사전자현미경으로 관찰하여 내식성과의 관련에 관한 실험