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무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 구리(Cu) 확산 거동
Cu diffusion behavior of Ni-B diffusion barrier fabricated by electroless deposition

등록 : 2008.08.22 ⋅ 57회 인용

출처 : 한국재료학회지, 15권 9호 2005년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

최재웅1) 황길호2) 한원규3) 이완희4) 강성군5)

기타 :

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도에서 열처리를 조사함
  • In today’s electronics-dominated world a lot of different equipment is manufactured. The basis of every electronic device are the so-called PCBs (printed circuit...
  • 무전해니켈도금시 니켈과의 합금으로 형성되는 인의 함량을 인위적으로 조절함으로써 니켈 금속층 내의 인의 함령에 따른 solderball 점착력을 알아보고, 인의 함량을 조절...
  • 1) 아연-니켈 합금 도금 상에 6가 크롬 흑색 크로메이트 처리한 부품을 염수분무시험이나 자동차에 장착 후 일정기간 외부 노출시 흑색 크로메이트층 상부에 백색의...
  • 메탄설폰산구리 ^ Copper Methansulfonate CAS 54253-62-2 CH4O3S·½Cu = 253.74 g/㏖ 〔C2H6CuO6S2〕 500 g/l 청색 액상으로 공급 메탄설폰산 구리도금 ([릴투릴]) 에 사용 ...
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...