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무전해 Ni/침지 금 Au 의 환경 - 최종 리포트
Electroless Ni/Immersion Au Evaluation - Final Program Report

등록 : 2008.08.22 ⋅ 49회 인용

출처 : EADC, Sep 14, 1998년, 영어 64 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.02
무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다양한 부하조건에서 Ni- 납땜 인터페이스의 조기고장이 BGA 조인트에서 감지되었다. 이러한 실패는 관절강도가 저하되었음을 나타낸다. 이 약점의 근본...
  • 환원제로서 차아인산염을 사용하여 높은 무전해구리 도금속도를 달성할수 있다. 그러나 높은 도금 속도는 또한 어두운 도금을 초래한다. 차아인산염 욕에서 니켈이온 (0.005...
  • 백금도금 티타늄양극은 유기 및 무기화학 물질의 준비, 전기도금, 음극보호, 폐기물처리, 물 전기분해와 같은 다양한 전기화학 공정에 사용 된다.
  • 니켈 Ni 또는 은 Ag 을 Gr/Ep 복합재에 도금하고 IUT 또는 FUT 제조를 위해 PI 를 도금하는 무전해 도금기술을 개발하는 것이다. 전처리(세정, 에칭, 민감화, 활성화 및 환...
  • SD 니켈 양극 ^ SD Nickel Anode 전기니켈에 소량의 S (0.01~0.02 %) 을 넣어서 양극 용해가 잘 되게 만든 것이다. 소형의 사각형으로 티타늄 바스켓에 넣어서 사용한다. 양...
  • 장식크롬면의 내식성을 높히기 위한 기본적인 주의사항을 알고싶습니다.