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무전해 Ni/침지 금 Au 의 환경 - 최종 리포트
Electroless Ni/Immersion Au Evaluation - Final Program Report

등록 : 2008.08.22 ⋅ 49회 인용

출처 : EADC, Sep 14, 1998년, 영어 64 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.02
무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다양한 부하조건에서 Ni- 납땜 인터페이스의 조기고장이 BGA 조인트에서 감지되었다. 이러한 실패는 관절강도가 저하되었음을 나타낸다. 이 약점의 근본...

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