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무전해금 Au 도금액 및 무전해도금 방법
Electroless gold plating solution and plating method

등록 : 2008.08.24 ⋅ 32회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0529984, 한글 13 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
환원제의 사용량이 적고 실용석출 속도를 유지하면서 또한 액 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액과 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
  • 에칭 ㆍ Etching (Etch) 금속 또는 비금속 표면을 화학적 또는 전기적으로 부식하는 방법을 말한다. 수지 등 플라스틱 류의 도금에는 크롬산 등과 같은 산화성 용액에 침지...
  • 무전해 도금을 하기 위한 전처리로서, 염산성의 제1주석 이온 용액과 염산성의 팔라듐 이온용액에 순차적으로 도금물을 침지 처리하는것으로 알고 있다. 그러나 이 방법은 ...
  • 금의 특성 ^ Characteristics of Gold 기호 : Au 원자량 = 197 금은 부드럽고 연성인 금속이다. 공기중 녹슬거나 부식되지 않으며 화학적 공격에도 쉽게 반응하지 않는다. ...
  • 각종 히단토인 유도체를 배위자로한 금 Au 착체를 합성하여, 도금욕에 있어서 표면형태, 반응기구등의 관점에서 평가하여 최적인 착화제를 조사하였다.
  • 화성처리 피막의 형성에 대해 검토를 실시하고, 부식억제제를 포함하는 조막 성분과 수지 성분의 복합화 설계에 있어서 표면 자유 에너지 변화에 주목하여 수계 에...