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무전해금 Au 도금액 및 무전해도금 방법
Electroless gold plating solution and plating method

등록 : 2008.08.24 ⋅ 34회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0529984, 한글 13 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
환원제의 사용량이 적고 실용석출 속도를 유지하면서 또한 액 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액과 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
  • 전해도금의 10배에 달하는 무전해도금의 생산단가를 생각할때, 액의 재생은 환경보전으로 경제적 의의가 크크로, 급속히 확대되는 무전해 Ni-P 도금욕의 신개발 재생기술을 ...
  • 부식시험의 필요성 -사용환경의 부식성 및 사용재료의 부식거동 규명 ► 부식시험의 분류 - 재료의 사용환경과 사용조건의 결정 시험 - 신개발 상업용 재료의 부식자료...
  • 도금제품에의 도금두께의 균일화를 목적으로 헐셀의 전류분포를 균일화하는 방법을 팩시밀리페이퍼법의 검토
  • 광택니켈도금의 내식성에 대한 욕조성 및 광택제의 영향을 연구하였다. 황산니켈과 염화니켈 농도의 상호작용은 내식성에 영향을 미치지 않았다. 음극전류 밀도와 총니...
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