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무전해금 Au 도금액 및 무전해도금 방법
Electroless gold plating solution and plating method

등록 : 2008.08.24 ⋅ 34회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0529984, 한글 13 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
환원제의 사용량이 적고 실용석출 속도를 유지하면서 또한 액 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액과 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
  • 카드뮴-티타늄 합금도금 ^ Cadmium Titanium Alloy Plating 카드뮴 도금에서 발생되는 [수소취성]을 방지하기 위하여 소량의 티타늄 금속이온을 첨가한 합금도금으로, 항공...
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  • 나트륨이나 칼륨 등의 알칼리 금속을 실질적으로 함유하지 않고, 양극 불꽃 방전에 의해 표면 거칠기가 작은 세라믹 피막을 형성할수 있는 방법을 제공한다.