로그인

검색

검색글 전기전자재료학회지 1건
무전해 금제품의 Black Pad 현상
NA

등록 2008.08.24 ⋅ 83회 인용

출처 전기전자재료학회지, 13권 12호 2000년, 한글 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
Black Pad 의 원인과 현상과 방치책 들에 대해 알려진 것들을 종합 고찰함
  • 다양한 소재에서 금 Au 도금을 제거하기 위한 화학박리제의 개발 및 최적화에 대한 연구결과를 제시 하였다. 이 박리액은 본질적으로 수산화칼륨, 시안화칼륨, 구연산나트륨...
  • Diamond Innovations는 전 세계의 공구 제조자들이 더 쉽고, 더 정량화가 가능한 방법으로 각각의 용도에 적합한 다이아몬드의 선정과 구매의 지침이 될 수 있는 기준의 설...
  • 소수성 피막은 다양한 분야에서 사용된다. 전기도금을 통한 거칠기 구조와 극도로 얇은 유기층의 조합을 사용하여 소수성 표면을 구성하는 기술이 제안되었다. 염화니켈 도...
  • 도금 작업 중 음극 전류 효율은 도금의 물리적 및 화학적 특성에 직접 영향을 미치지 않는다. 이전부터 낮은 전류 효율로 얻은 도금은 수소 함량이 증가하고 있음도 밝혀졌...
  • 전착 응력 측정 ^ Strip Electrodeposition Stress Meter 전착응력은 도금과 같은 전기화학적 공정 중에 발생하는 응력이다. 전착에 따라 도금이 두꺼워지면, 소지 금속층의...