로그인

검색

검색글 Nobuaki MIYAMOTO 1건
BGA 패키지용 테이프 기판에 있어서 무전해 금 Au 도금 두께와 와이어 본딩성 및 납땜볼 접합성
Influence of electroless gold plating thickness on wire bondability and ball solderability on tape subdtrate for BGA packages

등록 2008.08.24 ⋅ 56회 인용

출처 표면기술, 49권 12호 1988년, 일어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
일반적인 금 Au /니켈 2층 도금 구성으로, IC 패키지의 조입특성에서 무전해도금 사양을 정확히 하기 위하여, 금도금 두께와 조립특성에 관한 연구
  • 목적에 적합한 성질을 얻기 위하여 다른 종류의 미립자나 여러 종류의 금속 가운데서 적합한 재료를 선택하는 것은 복합 도금기술에서 매우중요한 점으로 되어 있다. 미립자...
  • SiF62- 자동 제어 크롬도금욕은 SRHS 욕이 유명하다. 이것은 잘 알려진 바와 같이, 고농도 크롬 액에 황산 스트론튬과 규불화칼륨을 용해도 이상 용해 이외에도 일정량의 스...
  • 침투력 측정어 새로운 파워 셀에 대해 자세히 설명하였다. 도금조에 적접 설치할 수 있는 작은 고정물로 사용할 수 있는 Assaf Cell 은 작은 홈, 일반적으로 인쇄 회로 기판...
  • 옥시산-구리 착화 전해액에 관하여, 종합적으로 pH 안정성등을 조사하고, 철소지상에 우수한 밀착성을 가진 구리도금을 위한 착화욕을 만들고 전해 조건등을 실험
  • 도금액에서 최고로 많이 사용되는 황산니켈 도금액과 황산구리 도금액에서 일어나는 도금조내 트러블(고형 불순물의 오염으로 제품 불량의 발생)에 관하여, 그 문제점과 여...