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무전해도금 기술을 이용한 플립칩 범핑기술
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등록 2008.08.25 ⋅ 30회 인용

출처 반도체산업, 3/4월호, 한글 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 보고자 한다.

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