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검색글 반도체산업 1건
무전해도금 기술을 이용한 플립칩 범핑기술
na

등록 2008.08.25 ⋅ 30회 인용

출처 반도체산업, 3/4월호, 한글 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 보고자 한다.
  • 현재의 연구는 순환 전위 스캐닝 기술을 통해 다중벽 탄소 나노튜브 (MWNT) 의 표면에 백금 나노입자를 직접 전착시키고 백금 나노입자 수정전극 (백금 Pt / MWNTs로 표시) ...
  • 히드라진을 환원제로서 무전해니켈 도금의 석출기구, 도금막의 표면형태, 전기전도성 및 납땜 퍼짐성에 관하여 해설
  • 크롬합금 도금에 관한것이다. 보다 구체적으로, 이는 밝고 광택이 있는 표면을 갖는 크롬합금의 피막을 전착하는 방법 또는 공정, 그리고 사용 된조 및 그에 의해 생성된 피...
  • 파커라이징 · Pakerlizing 철강 등의 금속 재료를 인산염이라는 수용액에 침적하여, 불용성의 [인산염피막] 을 만드는 방법의 하나로 1925년 미국의 Parker Rust Proof 사에...
  • 크롬도금은 광택 내식성의 도금표면을 가진 도금으로 공업적으로 많이 이용되고있다. 종래 6가크롬의 무수크롬산과 소량의 황산을 함유한 도금액을 이용하였으나, 본 발명은...