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비전도성 물질의 금 Au 도금을 위한 전처리 방법
Pretreatment for Non-Conductivity materials for Gold plating
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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
비전도성 물질의 특정 부분에 구리철사를 감아 외부로 노출 되도록 하는 전원인입선 공정과, 염화제1주석 수용액에 단시간 침지시켜 상기 비전도성 물질의 표면에 주석이온을 흡착시키는 감수성 부여 공정과, 염화팔라듐과 산의 혼합 용액에 단시간 침지하여 상기 비전도성 물질의 표면에 팔라듐을 부착시키는 활성화 공정과...
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COVENTYA Inc, offers a full array of functional deposits ranging from Electroless Nickel, Ni-P & Ni-B alloys, including hard particle or soft particle composite ...
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Q75 N,N,N′,N′-Tetrakis(2-Hydroxypropyl) Ethylenediamine Lutropur® Q 75는 [인쇄회로] 기판 생산 및 [플라스틱도금]용 [무전해구리도금|무전해 구리도금]의 [착화제]로 1...
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무전해도금을 사용하여 삼원 니켈-인-주석 Ni-P-Sn 합금 도금을 준비하고 주석 원소가 비정질 형성에 미치는 영향과 다른 부식 매체에서 피막의 부식 방지 특성을 조사 ...
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인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특...
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PA6 섬유 직물의 표면에 무전해 도금법으로 은 층을 도금하여 은/PA6 전도성 직물을 제조하였다. 피막의 표면 형태 및 구조는 SEM 및 EDS 로 분석하였다. 무전해 도금 공정 ...