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검색글 松下電工 1건
화학도금방법
CHemical Plating Method

등록 2008.08.25 ⋅ 53회 인용

출처 일본특허, 1973-8545, 일어 4 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.23
염화제일석과 염화팔라듐과 친수성제를 적당히 용해한 표면처리제로 도금소재에 도포후 화학도금하는 방법
  • 아연 광택제 첨가제는 선형 지방족아민 중합체, 아민화 폴리에피크로르히드린, 폴리에틸렌이민 및 이들의 조합으로 구성된 부류에서 선택된 중합체아민 및 순차적 첨가에 의...
  • 공작기게에 비하여 개발이 늦은 표면마무리 공정의 무인화는, 최근 FFC기의 개발과 배럴연마의 무인화 모델공장에 따라, 배럴연마를 중심으로한 FSSC (집중표면 연마시스템 ...
  • 이 실험에서는 구리, 황산 (CuSO4 (aq)) 용액, 앰프 리더로 전류를 사용하여 말린잎을 전기 도금하여 전기회로를 통과하는 전자의 양을 측정했다. 분기모양의 작은 잎이 표...
  • 니켈 도금층이 구비된 고탄소강선에 관한 것이다. 본 발명에 따른 니켈 도금 고탄소강선은 표면에 비커스 경도 120~350 의 값을 가진 니켈 도금층이 형성되어, 니켈도금...
  • 비피리딘 2,2'-bipyridine bipyridyls / dipyridyls / dipyridines CAS No 366-18-7 (C5H4N)2 = g/mol 2,2"-bipyridine 을 [무전해구리도금욕] 안정제로 사용 참고 3,4 -/4,...