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검색글 松下電工 1건
화학도금방법
CHemical Plating Method

등록 2008.08.25 ⋅ 53회 인용

출처 일본특허, 1973-8545, 일어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.23
염화제일석과 염화팔라듐과 친수성제를 적당히 용해한 표면처리제로 도금소재에 도포후 화학도금하는 방법
  • 비아홀 내부에 구리도금 두께의 균일화를 목적으로 직류 전해법과 펄스 전해법 (간헐적 법) 을 구리도금 실시하여 각각의 균일전착성 (미세한 균일전착성, Micro th...
  • 코발트-인 Co-P 합금의 직류 및 펄스전석을 하고, 석출막의 합금조성, 표면형태, 결정구조에 있어서 전해조건의 효과에 관하여 설명하고, 황산용액중에 있어서 전석비정질 C...
  • 무전해 니켈인 NiP-탄화규소 SiC 도금의 공석량 및 막특성과, 근년 전자디바이스의 해석을 위한 준속 이온빔장치를 사용한 막 단면관찰에 관한 설명
  • 피로인산욕에서 광택 주석도금을 만드는 첨가제의 선정, 첨가제의 분극곡선의 영향, 전류효율, 도금피막의 표면형태 및 피막중의 탄소함유량에 관하여 검토
  • 금-주석 AuSn 합금의 금 Au 의 융점이 1063 ℃ 인 것에 비해 주석 Sn 을 함유하여 융점의 급격한 저하가 인정되어 Au -20 wt % Sn 에서 공정점을 보여주고,이 때의 용융점이 ...