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무전해 구리도금액
Electroless copper plating solution

등록 2008.08.26 ⋅ 42회 인용

출처 한국특허, 1992-0004506, 한글 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
통공의 내벽 위에 수포를 야기시키지 않고, 도금된 막의 표면 외관, 부착속도 및 용해속도가 우수하고, 1차 패널 전기도금 누락법에 의해 건조막을 직접 적층시켜도 막의 밀착력이 강하며, 기계적 특성이 우수하면서 첨가 공정에 의해 제작된 인쇄 배선판용으로 사용되는 도금막
  • 양이온 교환 수지 ^ Cation Exchange Resin Na+ㆍK+ㆍCa2+ㆍCu2+ㆍNi2+ㆍZn2+ㆍCr3+ㆍFe2+ 등 모든 양이온을 교환 흡착하는 수지로서, 시안 착염에는 불안정하고 양이온으로...
  • 1. 부착하는 먼지의 종류와 분류 2. 도금 전처리 대해 - 기본적인 전처리 공정·탈지 세정·산 세척·산 전해 세척·전기 분해 3. 도금액 관리의 포인트 (액 관리와 노화 정도) ...
  • 벤젠설폰산 ^ Benzenesulfonic Acid CAS No 98-11-3 C6H5SO3H = 158.18 g/mol 무색 결정으로 물에 용해 방향족 설폰산중의 가장 간단한 형태 [니켈도금|니켈도금 1차광택제]...
  • 도금액에서 최고로 많이 사용되는 황산니켈 도금액과 황산구리 도금액에서 일어나는 도금조내 트러블(고형 불순물의 오염으로 제품 불량의 발생)에 관하여, 그 문제점과 여...
  • 촉매 석출 형태에 주목하여, 평골한 사파이어 기판상에 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성및 영향을 밝히기 위하여, 도금두께 및 열처리 온도의 조건에 최적화한 촉매 석출형태의...