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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리도금 용액
lectroless copper plating solution

등록 2008.08.26 ⋅ 44회 인용

출처 미국특허, 1986-4563217, 영어 29 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
구리이온, 착화제, 환원제, pH조절제, 종래에 사용되고있는 폴리옥시에틸렌계 계면활성제 및 적어도 Si 또는 Ge 를 포함하는 무기화합물 또는 양이온 계면활성제를 포함하는 무전해 구리도금액, 또는 적어도 Si, Ge 또는 V 와 양이온성 계면활성제를 함유하는 무기화합물은 도금용액의 우수한 안정성과 함께 장기간 작동하더...

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