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무전해 구리도금 용액
lectroless copper plating solution

등록 : 2008.08.26 ⋅ 32회 인용

출처 : 미국특허, 1986-4563217, 영어 29 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
구리이온, 착화제, 환원제, pH조절제, 종래에 사용되고있는 폴리옥시에틸렌계 계면활성제 및 적어도 Si 또는 Ge 를 포함하는 무기화합물 또는 양이온 계면활성제를 포함하는 무전해 구리도금액, 또는 적어도 Si, Ge 또는 V 와 양이온성 계면활성제를 함유하는 무기화합물은 도금용액의 우수한 안정성과 함께 장기간 작동하더...
  • 니켈, 황산구리 등의 금속도금을 함에 있어서, 상기 도금물 중에 혼입, 혼합되어 있는 구리, 아연 및 유기물이나 무기물 등의 불순물을 전해 여과방식으로 제거할 수 있도록...
  • 실리카 솔벤트 등을 함유하지 않으며, 기름 그리스 스머트 등을 빠르게 제거할수 있으며, 폐수처리가 용이하다. 가성소다 병용시 철소재 제품의 탈지에 효과적이다. 전해탈...
  • 기질에 밝은 아연 침착 물의 전착을위한 수성 산성 도금 조가 개시되며 아연 이온, 암모늄 이온 및 하나 이상의 방향족 설 폰산 또는 염을 포함한다
  • 수산화물 이온, 아연 이온, 니켈 이온 및/또는 코발트 철 이온, 구리 이온 및 하나 이상의 질소 원자, 황 원자 또는 질소 및 황 원자 둘 다를 함유하는 하나 이상의 광택제...
  • 착화제로 구연산을 사용한 전착용액에서 전류밀도, pH, 온도긍의 전착조건이 합금전착층중의 W함량 및 전류효율에 미치는 영향과 용액중의 Na+, SO42- 이온농도와 NH4OH 가 ...