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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리도금과 무전해 구리의 도금 방법
electroless copper plating solution and method for electroless copper plating

등록 2008.08.26 ⋅ 49회 인용

출처 미국특허, 2001-6193789, 영어 14 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
구리이온, 착화제, 환원제로서 차아인산 화합물 및 리튬이온을 더 포함하는 것을 특징으로하는 환원 반응을 개시하기위한 금속 촉매를 포함하는 무전해 구리도금액을 기반으로하는 무전해 구리도금액 또는 리튬이온 및 폴리 옥시 에틸렌계 계면활성제,이를 이용한 무전해 구리도금 방법 및 이러한 공정에 의해 제조 도금 제...

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