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N,N-N -폴리옥시에틸렌 옥타데실아민을 첨가한 황산욕에서의 납프리 납땜접합에 대응하는 주석-은 (Sn-Ag) 합금도금
Sm-Ag alloy electroplating for Pb-free solder from acod sulfate baths in the presence of N,N-Bis(polyethylene)octadecylamine

등록 : 2008.10.17 ⋅ 64회 인용

출처 : 전기화학, 71권 5호 2003년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

N,N-Bis(polyoxyethylene) octadecylamine

자료 :

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⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
주석의 수지형결정의 성장을 억제하여 비교적평골한 주석도금 피막을 만드는 N,N -비스(폴리옥시에틸렌) 옥타데실아민을 첨가제로 하여, 폐수처리가 쉽고 생산비가 저렴한 황산욕에 관하여, 주석-은 합금도금의 석출거동을 조사하고, 합금도금 피막의 미세구조, 막조성, 용해특성 및 납땜 퍼짐성에 관하여 검토하였다.

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